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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는 “삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 납품에 성공할 것이라고 확신한다”고 말했다.
황 CEO는 7일(현지시간) 미국.
황 CEO는 “삼성은 HBM을 최초로 개발한 회사고,엔비디아가 처음 사용한 HBM도 삼성 제품이었다”며 “삼성은 위대한 회사고 결국 회복(recover)할.
CES 2025서 미디어 간담회 젠슨 황엔비디아CEO.
[로이터] 젠슨 황엔비디아CEO가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 미디어 간담회에서 “삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 테스트는 여전히 진행 중(Samsung is still working on HBM)”이라며 “삼성 HBM이 성공할 것이라고.
리벨리온은 AI 반도체 시장의 최강자로 자리 잡은엔비디아의 주요 경쟁사로 평가받으며 ‘한국의엔비디아’라는 별칭 속에서 빠르게 성장하고 있다.
엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 고성능 연산 작업에 적합한 범용성을 갖춘 반면, 리벨리온의 NPU는 특정 AI 작업에 최적화돼 효율성과 전문성, 가격.
인공지능(AI) 반도체 대장주인엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 8년 만에 CES 자율주행차와 로봇공학 진출을 선언하며 다양한 신기술을 공개했다.
이를 통해엔비디아의 장기적 전망이 밝다는 점은 확인됐지만 단기적 기대 요소가 부족했다는 관측이 제기된다.
7일(현지시간) 블룸버그통신 등.
엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이번 CES에서 가장 큰 주목을 받을 리더 중 한 명으로 꼽힌다.
그는 AI와 반도체 혁신을 이끄는 인물로, 이번 CES에서는 차세대 AI 반도체 기술과 비전을 제시하며 전 산업에 걸쳐 중요한 메시지를 전달할 것으로 기대된다.
특히, SK하이닉스와의 협력 가능성 및 HBM 메모리 기술.
특징주로는 독일의 물류기업 키온 그룹이엔비디아및 IT 서비스 제공업체인 액센추어와 파트너십을 맺고 AI 기술을 통해 공급망을 최적화하고 있다는 소식과 함께 9.
프랑스 식품 공급업체인 소덱소는 1분기 유기적 매출이 시장 기대에 미치지 못했다는 발표와 함께 7.
사실상 올 CES 최대 관심사였던 젠슨 황엔비디아CEO도 개막 하루 전 열린 기조연설에서 모빌리티와 로봇 시장 진출을 선언했다.
CES 2025 기조연설에 나선 젠슨 황엔비디아CEO [사진=엔비디아유튜브] 삼성전자는 전시관에 최신 가전제품을 전면에 세우기 보다는 AI 연결성과 보안을.
대만 서버 및 PC 제조업체 기가바이트도 부스 한가운데엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)로 만든 서버를 세워 두고 액침냉각 기술을 선보인다.
기가바이트는 “(액침냉각이) 냉각 효율성을 개선하고 더 높은 계산 출력을 가능하게 한다”고 소개했다.
LG전자는 6일(현지 시간) 라스베이거스 현지에서 ‘LG.
엔비디아의 코스모스는 물리 AI를 더 쉽고 효율적으로 발전시키기 위한 플랫폼이다.
” 젠슨 황엔비디아최고경영자(CEO)는 6일(현지 시간) 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2025’ 기조연설에서 새롭게 출시하는 AI 개발 플랫폼 ‘코스모스’에 대해 이같이 설명했다.
황 CEO는 로봇, 자율주행과.
